8月5日，A股市场放量反攻，主要股指集体收涨。截至收盘，上证指数报3878.43点，涨1.47%；深证成指报14144.2点，涨1.86%；创业板指报3535.14点，涨1.32%；科创50指数涨4.78%。沪深两市合计成交26596亿元，较上一交易日放量4460亿元。全市场3700多只个股上涨，逾百股涨停。
盘面上，资金围绕科技成长与资源涨价两条主线集中进攻：半导体产业链全面爆发，胜宏科技涨逾17%，中微公司、拓荆科技涨逾10%；贵金属、小金属概念爆发，四川黄金涨停，云南锗业、中钨高新涨停。
资金集中加仓科技与资源
昨日，A股市场在午后资金持续进场的推动下上攻，从资金流向来看，机构资金集中加仓科技与资源两条主线。申万二级行业数据显示：半导体板块获主力资金净流入130.28亿元；工业金属、元件分别获资金净流入65.09亿元和57.75亿元；白酒板块资金净流出13.7亿元；银行、电力等板块也出现明显的大额资金流出。
总体来看，昨日放量的本质是存量资金的大规模调仓迁徙：资金从红利防御品种撤出，转向更具产业趋势共识的成长板块，并在此过程中叠加了场外增量资金的顺势入场。
个股层面的资金博弈更为激烈，最具代表性的是光模块龙头中际旭创。受市场传闻扰动，该股盘初一度下挫14%，随后多空双方展开激烈争夺，收盘跌幅收窄至7.27%，全天成交额超过675亿元，刷新该股2026年7月30日创下的597.7亿元历史纪录。
市场人士分析认为，这一巨量成交的背后，是机构调仓盘、止损盘、获利盘与抄底资金的极端交锋，属于典型的情绪博弈交易。从前期资金面来看，8月3日中际旭创以37.36亿元获融资买入额首位，8月4日又以10.55亿元居融资净买入额首位，当日同时获资金净流入50.46亿元。
半导体设备材料迎产业景气共振
受全球半导体市场情绪回暖提振，A股半导体产业链昨日集体爆发，资金涌入上游材料与设备环节，电子布概念股中材科技、宏和科技涨停，国际复材、中国巨石涨幅居前，电子化学品方向中巨芯-U、江化微涨停。
国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体设备行业将维持三年连续增长，2026年设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望升至2295亿美元。与此同时，全球半导体设备零部件正经历全链条涨价潮，产业链定价权向设备与零部件环节结构性上移。
电子布产业链头部上市公司近期密集发布的业绩预告验证了“量价齐升”的产业趋势。中国巨石预计上半年归母净利润同比增长65%至85%，国际复材预计增幅高达151%至194%，业绩高增主要受益于下游产业需求增长推动玻璃纤维价格上涨。
此外，科技升级主线正为半导体材料打开增量需求空间，电子气体、湿电子化学品等细分领域迎来结构性增长机遇。国信证券表示，含氟特气在先进刻蚀和沉积工艺中的应用持续拓展，六氟丁二烯、六氟化钨等品种需求旺盛。
小金属板块有望迎来估值修复
昨日，金属板块整体走强。贵金属概念高开高走，四川黄金涨停，晓程科技、兴业银锡涨幅居前；小金属概念同步爆发，云南锗业、中钨高新、翔鹭钨业等多股封板。
贵金属方面，美联储加息预期阶段性降温，叠加地缘局势缓和带来的风险偏好修复，共同推升金价。8月5日上午，伦敦现货黄金突破4100美元/盎司。国信证券研报认为，本轮金价调整已至底部区间，国际金价在4000美元/盎司附近支撑强劲，后市有望企稳反弹。
有色金属方面，据新华社报道，受人工智能算力基建需求拉动，铜、铝、锡、钽、铟等品种价格大幅上行，其中锡价半年内上涨40%，钽价飙升158%，铟价上涨60%。
在此背景下，小金属企业盈利普遍改善。例如，云南锗业2026年半年度业绩预告显示，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润5500万元至8000万元，同比增长148.31%至261.18%，主因是下游高速光模块需求增加带动化合物半导体材料销量增长，同时期初待履约合同交付也推高了材料级锗产品销量。
兴业证券研报表示，前期受益于涨价链的小金属及金属新材料标的，在7月跟随科技股回调幅度较大。当前，部分有业绩支撑的标的已显现超跌后的中长期配置机会，看好钨、锡、钽等品种。
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